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产品简介
HR-120
热解胶膜是 一种特制之黏性胶带,在工作完成后加热至适当温度就可自动脱离。专为积层陶瓷电容(MLCC)之堆叠、切割、翻转,以及各类芯片切割、研磨、翻转之用。 尤其是在一般之UV解黏胶带无法达成的工作,经常可借由热解胶膜来完成
HR-121
有基材的双面热解黏胶带解黏后希望元件与热解胶面分离,工作台面也同时跟热解黏胶带分离,不用手动撕下胶膜,省时省成本是铜箔基板制程中的好帮手,解黏温度有120度解黏及180度解黏二种胶系统。
HR-122
需固定于另一工作平台,如晶圆或元件欲固定于大玻璃或金属平台上,例如 LED 薄化制程时蓝宝石基板固定于无吸真空能力之研磨盘上,解黏温度有120度解黏及180度解黏二种胶系统。
HR-123
专为LCD 或触控面板玻璃研磨抛光用PET50μm基材上涂布热解黏黏着剂60μm 贴合PET 25μm离型膜而制成,可长期贴合,且移除后不残胶的特性,解黏温度有120度解黏及180度解黏二种胶系统。
HR-124
热水解黏胶带“Heat Release Tape”为一独特胶带,室温之下可紧紧黏着,泡入热水后可轻易剥下,移除胶带时不会损坏基板,胶带可于同一温度移除,对于自动化,节省劳力,有很大贡献,解黏温度有120度解黏及180度解黏二种胶系统。
HR-125
耐溶剂热解黏胶带“Heat Release Tape”为一独特胶带,室温之下可紧紧黏着,加热后可轻易剥下,移除胶带时不会损坏基板,胶带可于同一温度移除,对于自动化,节省劳力,有很大贡献,解黏温度有120度解黏及180度解黏二种胶系统。
HR-126
在LED wafer减薄研磨上应用,LCD或触控面板玻璃研磨抛光、LED切割研磨抛光、MLCC切割、二极管、电感、半导体、固黏 Chip …等芯片之 暂时性固定以利进行研磨、切割、固黏,解黏温度有120度解黏及180度解黏二种胶系统。
HR-127
双面热释黏胶膜用于电子及光电产业,各种部件加工制作工程暂时性粘贴固定之制程,待完成加工制程,或制成半品后再以加热的方式去除胶膜,解黏温度有120度解黏及180度解黏二种胶系统。
HR-100-60
热解黏保护膜 为一独特胶带,室温之下可紧紧黏着,加热后可轻易剥下,有助于各种电子零件制造过程的自动化,节省人力,可牢固黏贴也能在加热后轻易剥下,完全适合暂时固定之用,解黏温度有120度解黏及180度解黏二种胶系统。
HR-125-35
热释黏保护膜 热解黏胶带特色为在加热后会失去黏性,适用于制程时贴合加工后,需自动剥离之产品,如MLCC、晶圆切割,解黏温度有120度解黏及180度解黏二种胶系统。
UV-201
适用于玻璃化学切割及二次强化之面板保护,可耐长时间氢氟酸浸泡,其涂层为PU系材料。具备极 佳阻酸气与阻水气性,具UV反应性,可于制程中照UV光使其黏性消失,方便制程中需黏力变化的 操作。在无尘室加工区环境下,以高精度涂布机均匀将材料薄涂在 PET 表面, 呈现高平坦光亮面。本保护膜排气性佳、易贴复,撕膜不残胶,适合平面玻璃与装饰断差玻璃施作。
UV-202
紫外线硬化型研磨用表面保护胶带 ( UV Curable BG Tape ),在研磨制程中可确实保护晶圆表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入,防止晶圆表面污染的硬化型研磨用表面保护胶带。
UV-203
UV光固化解胶膜用紫外线照射后,能大幅度减低黏着力之三液型黏着剂。 适合涂布在PO、PET、PE上,具有优良的切割性高耐热性,经过精密的生产过程及品质管制,具备光学胶的特性适合做UV减黏胶带。
UV-204
UV 胶带 品质特性经大厂测试媲美日系产品。 特殊黏胶配方,黏着力佳,切割时不会飞die。 特殊结构设计,降低影响切割刀寿命。
UV-205
V6™ 光固化减黏胶带 贴得美 产品特点:UV Curable BG Tape在研磨制程中可确实保护晶圆表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入,防止晶圆表面污染的硬化型研磨用表面保护胶带,胶带剥离时,以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后,以不施予晶圆压力的状况下进行胶带剥离作业,亦适用于大尺寸及薄型晶圆的加工处理。
UV-206
V6™ 光固化减黏胶带 贴得美 产品说明:为一独特胶带,室温之下可紧紧黏着,紫外线照射后可轻易剥下,有助于各种电子零件制造过程的自动化,节省人力,可牢固黏贴也能在紫外线照射后轻易剥下,完全适合暂时固定之用,耐溶剂性优,释黏效果优异,故解黏反应后可轻易的与贴合物剥离,不易让物品掉落,适用范围广泛,品质保证。
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